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PCB制板 - BOM配單 - SMT貼片
一站式PCBA加工服務
SMT貼片
電子制造服務（EMS）包括向電子產(chǎn)品品牌商提供設計、制造、采購及物流的一系列服務。公司的EMS業(yè)務為PCB業(yè)務的延伸，包括電子裝聯(lián)、BOM服務和產(chǎn)品檢測三方面。公司的EMS業(yè)務和PCB業(yè)務緊密相關，以可設計性、可制造性、可靠性的電子工程服務為核心，同時具有多品種、少批量、個性化、快速交付的特點，專業(yè)服務于客戶產(chǎn)品研發(fā)階段，和大批量的EMS服務形成互補和差異化的發(fā)展策略。
電子裝聯(lián)是指將有源器件、無源器件、接插件等電子元器件通過表面貼裝、插裝等方式固定在PCB板上，實現(xiàn)電子元器件與電路的互聯(lián)，形成PCBA（Printed Circuit Board Assembly）組件的過程，屬于PCB業(yè)務下游環(huán)節(jié)。公司電子裝聯(lián)服務明細如下：
| 序號 | 名稱 | 業(yè)務內(nèi)容 |
1 | SMT表面貼裝 | 配置有全自動印刷機、高速貼片機、無鉛回流焊、錫膏厚度檢測儀、自動光學檢查機、X-Ray等全套貼片生產(chǎn)和檢測設備，可為客戶提供高精度SMT裝聯(lián) |
2 | THT通孔插裝 | 配置有插件線、波峰焊，為客戶提供專業(yè)可靠的試產(chǎn)與中小批量DIP/THT通孔插裝焊接服務 |
3 | 微組裝 | 可匹配客戶產(chǎn)品設計專用的精益組裝線,為客戶提供多板卡互連裝配,板卡與結構件精密裝配、軟件下載與功能測試、標簽與包裝等配套服務 |
4 | 工業(yè)防護及可靠性測試 | 配置全自動PCBA板卡三防漆噴涂生產(chǎn)線和電子工程實驗室，為高可靠性產(chǎn)品提供工業(yè)防護與帶載可靠性試驗服務 |
電子裝聯(lián)的工藝技術能力：
| ?序號 | 項目 | 批量(mm) | 樣板(mm) | |||||
常規(guī)工藝 | 非常規(guī)工藝 | 常規(guī)工藝 | 非常規(guī)工藝 | |||||
1 | SMT 裝聯(lián) | 元件規(guī)格 | 外形尺寸 | 最小 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 | 0.6*0.3 | 0.3*0.15 |
最大 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | 200*125 | ||||
厚度 | T≤6.5 | 6.5<T≤25 | T≤6.5 | 6.5<T≤25 | ||||
QFP、SOP、SOJ等多腳類 | 最小PIN間距 | 0.4 | 0.3≤Pitch<0.4 | 0.4 | 0.3≤Pitch<0.4 | |||
CSP、BGA | 最小球間距 | 0.5 | 0.3≤Pitch<0.5 | 0.5 | 0.3≤Pitch<0.5 | |||
2 | DIP裝聯(lián) | PCB規(guī)格 | 長*寬(L*W) | 最小 | L≥50,W≥30 | L<50 | L≥50,W≥30 | L<50 |
最大 | L≤ 500,W≤300 | L≥500,W≥300 | L≤ 500,W≤300 | L≥500,W≥300 | ||||
厚度 (T) | 最薄 | 0.8 | T<0.8 | 0.8 | T<0.8 | |||
最厚 | 2 | T>2 | 2 | T>2 | ||||
電子制造服務（EMS）包括向電子產(chǎn)品品牌商提供設計、制造、采購及物流的一系列服務。公司的EMS業(yè)務為PCB業(yè)務的延伸，包括電子裝聯(lián)、BOM服務和產(chǎn)品檢測三方面。公司的EMS業(yè)務和PCB業(yè)務緊密相關，以可設計性、可制造性、可靠性的電子工程服務為核心，同時具有多品種、少批量、個性化、快速交付的特點，專業(yè)服務于客戶產(chǎn)品研發(fā)階段，和大批量的EMS服務形成互補和差異化的發(fā)展策略。