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技術(shù)與工程
項(xiàng)目 | 技術(shù)能力 |
最小線寬 | 2.0mil |
最小間距 | 2.0mil |
最小孔徑 | 6mil (4mil 激光孔) |
最高層數(shù) | 64層 |
最小BGA間距 | 0.35mm |
最大BGAPIN 數(shù) | 4096PIN |
最高速信號(hào) | 56G |
最快交期 | 6小時(shí)1款 |
芯片種類 | 海思系列、龍芯2K、3A等系列、飛騰1500、瑞芯微RK系列、Intel服務(wù)器系列Broadcom千兆以太網(wǎng)交換系列、高通/展訊/MTK手機(jī)平臺(tái)系列、三星ARM系列.Xilinx的FPGA系列、ADI和TI的DSP系列、SmartFusion系列、nxp系列等 |
