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PCB制板服務
快速打樣 - FPC - HDI - 銅基/鋁基板

PCB制造

高密度多層電路板(8層)

高密度多層電路板(8層)

層數：8層

材料：FR-4

板厚：2.0mm

表面處理：沉金

最小孔徑：0.25mm

外層線寬/線距：4/4mil

內層線寬/線距：4/4mil

阻焊字符顏色：綠油白字

技術要求：金手指電路板

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層數：8層

材料：FR-4

板厚：2.0mm

表面處理：沉金

最小孔徑：0.25mm

外層線寬/線距：4/4mil

內層線寬/線距：4/4mil

阻焊字符顏色：綠油白字

技術要求：金手指電路板