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PCB制板 - BOM配單 - SMT貼片

一站式PCBA加工服務(wù)

電子裝聯(lián)是指將有源器件、無源器件、接插件等電子元器件通過表面貼裝、插裝等方式固定在PCB板上，實現(xiàn)電子元器件與電路的互聯(lián)，形成PCBA（Printed Circuit Board Assembly）組件的過程，屬于PCB業(yè)務(wù)下游環(huán)節(jié)。公司電子裝聯(lián)服務(wù)明細(xì)如下：

1、SMT表面貼裝：配置有全自動印刷機、高速貼片機、無鉛回流焊、錫膏厚度檢測儀、自動光學(xué)檢查機、X-Ray等全套貼片生產(chǎn)和檢測設(shè)備，可為客戶提供高精度SMT裝聯(lián)。

2 、THT通孔插裝：配置有插件線、波峰焊，為客戶提供專業(yè)可靠的試產(chǎn)與中小批量DIP/THT通孔插裝焊接服務(wù)。

3 、微組裝：可匹配客戶產(chǎn)品設(shè)計專用的精益組裝線, 為客戶提供多板卡互連裝配, 板卡與結(jié)構(gòu)件精密裝配、軟件下載與功能測試、標(biāo)簽與包裝等配套服務(wù)。

4 、工業(yè)防護(hù)及可靠性測試：配置全自動PCBA板卡三防漆噴涂生產(chǎn)線和電子工程實驗室，為高可靠性產(chǎn)品提供工業(yè)防護(hù)與帶載可靠性試驗服務(wù)。

SMT貼片

結(jié)合客戶需求和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點，進(jìn)行了各項制造資源的投入和精益化管理，具備行業(yè)可靠的產(chǎn)品工藝制造能力，可有效滿足各類訂單要求

?序號	項目				批量(mm)		樣板(mm)
?序號	項目				常規(guī)工藝	非常規(guī)工藝	常規(guī)工藝	非常規(guī)工藝
1	SMT 裝聯(lián)	元件規(guī)格	外形尺寸	最小	0.6*0.3	0.3*0.15	0.6*0.3	0.3*0.15
				最大	200*125	200*125	200*125	200*125
				厚度	T≤6.5	6.5<T≤25	T≤6.5	6.5<T≤25
			QFP、SOP、SOJ等多腳類	最小PIN間距	0.4	0.3≤Pitch<0.4	0.4	0.3≤Pitch<0.4
			CSP、BGA	最小球間距	0.5	0.3≤Pitch<0.5	0.5	0.3≤Pitch<0.5
2	DIP裝聯(lián)	PCB規(guī)格	長寬(LW)	最小	L≥50,W≥30	L<50	L≥50,W≥30	L<50
			長寬(LW)	最大	L≤ 500,W≤300	L≥500,W≥300	L≤ 500,W≤300	L≥500,W≥300
			厚度 (T)	最薄	0.8	T<0.8	0.8	T<0.8
			厚度 (T)	最厚	2	T>2	2	T>2

工藝能力

交付能力

?類型	批量業(yè)務(wù)
?類型	1000-3000片	3000-10000片	10000 片以上
交期	2-3 天交完	3-4 天交完	3 天起交，每天至少 5000 片
備注	產(chǎn)品交付在資料、物料確認(rèn)無異常后開始啟算。

?類型	樣板、小批量
?類型	100 片以下	101-1000 片	1000 片以上
交期	1-2 天交完	2 天起交，3 天交完	3 天起交，可根據(jù)客戶需求每日定量出貨
備注	產(chǎn)品交付在資料、物料確認(rèn)無異常后開始啟算。